【江西招商】井冈山经开区半导体材料产业园打造智能终端全产业链新高地-江西产业园区

【江西招商】井冈山经开区半导体材料产业园打造智能终端全产业链新高地

新材料产业集聚区

所属地区：江西发布日期：2025年07月29日

井冈山经开区通过招商引资和产业升级，半导体材料产业园已成为推动智能终端产业链延伸的重要载体。该园区聚焦触控模组、封装测试、无线充电等细分领域，吸引多家高新技术企业入驻，形成上下游协同发展的产业集群。
一、园区定位与产业布局
半导体材料产业园是井冈山经开区实施集群式项目的重要成果，重点布局智能终端产业链中上游环节。园区一期建成标准厂房10万平方米，引进无线充电装置和半导体驱动IC封测项目，填补了江西省在高端电子材料领域的空白。
二、核心企业技术优势
江西蓝沛科技依托母公司在新材料领域的专利技术，专注于无线充电材料研发与生产，其全贴合技术处于行业领先水平。吉晶微电子引进国际先进封装测试设备，产品广泛应用于消费电子和工业控制领域，技术团队具备国际化研发背景。
三、产业链协同效应
园区通过整合触控模组、封装测试和终端应用环节，形成从材料到成品的完整产业链。这种垂直整合模式降低了企业生产成本，提升了区域产业竞争力，相关技术已应用于智能家居和新能源汽车领域。
四、区域经济带动作用
半导体材料产业园的建成直接拉动了井冈山经开区固定资产投资增长，并创造了大量高技术岗位。园区企业达产后预计年产值超20亿元，将显著提升当地电子信息技术产业的全国影响力。
五、未来发展规划
井冈山经开区计划扩大半导体材料产业园规模，重点引进芯片设计和设备制造企业。相关政策支持包括土地优惠、研发补贴等，旨在打造国家级电子材料产业基地，为长江经济带数字化转型提供支撑。

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